覆盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、TWS耳机等消费电子产品从精密贴装、微量点胶、高速锁附到在线检测的全流程自动化。高速标准吸贴设备专为FPC软板补强、摄像头模组、指纹识别芯片、微型麦克风等高精度贴装场景设计，贴装精度±15μm，UPH最高可达8000片，换型时间<15分钟，适应多品种柔性生产需求。高速点胶机搭载10um同心度直驱Z轴与闭环压力控制系统，实现边框点胶、导热胶涂布、Underfill填充等工艺，胶量一致性±1%以内，杜绝拉丝、溢胶等品质问题。高速锁附装配系统支持多轴联动锁附，扭力精度±3%，适用于中框、屏幕、电池盖等结构件的高效装配，可选配视觉引导实现螺丝漏锁自动补偿。AOI系列检测设备在线检测螺丝漏锁、元件偏移、溢胶、异物等缺陷，VISIONPRO+算法实时比对分析，误判率<1%，不良品自动标记剔除。设备全系搭载高速高稳运动平台与主动振动抑制技术，CPK>1.33稳定性保障，支持双轨并行生产与MES系统对接，助力3C客户实现智能化、柔性化、可追溯的量产制造。