针对半导体封装测试领域晶圆级封装、芯片贴装、底部填充、精密点胶及AOI检测等关键工艺，提供高速高精度自动化设备矩阵。高速标准吸贴设备采用10um同心度直驱Z轴设计，实现芯片、被动元件等微小器件的精准贴装，贴装精度±10μm，UPH达6000片以上，满足QFN、BGA等封装形式的高效生产。高速点胶机支持非接触喷射与针式点胶，最小点胶量达纳升级别，配合VISIONPRO+智能视觉算法实时定位补偿，完美应对底部填充、银浆点涂、围坝胶等微量流体控制挑战。AOI系列检测设备覆盖晶圆表面缺陷、焊点质量、封装外观等检测场景，独家算法实现亚像素级边缘提取，复杂背景下精准识别微裂纹、污染等缺陷。全系设备在量产状态下随机抽检CPK>1.33，支持洁净室等级配置与MES数据直连，满足半导体制造对高良率、高洁净度、全程追溯的严苛要求。